技術(shù)疑難：國(guó)產(chǎn)伺服對(duì)比進(jìn)口伺服電機(jī)，國(guó)產(chǎn)其實(shí)更為合適

國(guó)產(chǎn)伺服電機(jī)對(duì)比進(jìn)口伺服電機(jī)是重要的工業(yè)控制執(zhí)行機(jī)構(gòu)，較為常見的用法就是集成到機(jī)械臂或者是AGV車?yán)铮瑢?shí)現(xiàn)多角度高精度控制。在絕大多數(shù)時(shí)候，伺服電機(jī)對(duì)比進(jìn)口伺服電機(jī)都會(huì)搭配一個(gè)碩大的驅(qū)動(dòng)裝置，可能比起電機(jī)本體來(lái)說(shuō)還大的多。那這個(gè)驅(qū)動(dòng)器有什么用呢？按照百科上的說(shuō)法，伺服驅(qū)動(dòng)器能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的傳動(dòng)系統(tǒng)定位，是傳動(dòng)技術(shù)的高端產(chǎn)品。伺服電機(jī)對(duì)比進(jìn)口伺服電機(jī)的轉(zhuǎn)速多少，伺服電機(jī)對(duì)比進(jìn)口伺服電機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)位置停留在哪里，伺服電機(jī)對(duì)比進(jìn)口伺服電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的扭矩為多少，都要通過(guò)驅(qū)動(dòng)器來(lái)實(shí)現(xiàn)。也就是說(shuō)，驅(qū)動(dòng)器這玩意我們是不能舍棄的。

但問題來(lái)了，某些項(xiàng)目空間狹小，需要多臺(tái)伺服電機(jī)對(duì)比進(jìn)口伺服電機(jī)協(xié)調(diào)運(yùn)作，但驅(qū)動(dòng)器那么大的話，就塞不進(jìn)去，這可如何是好呢？既然大驅(qū)動(dòng)器塞不進(jìn)去，我們就找能夠塞進(jìn)去的類型，最好將驅(qū)動(dòng)器與電機(jī)合體，這樣不就搞定了嗎？基于這個(gè)需要，緊湊型的一體式伺服應(yīng)運(yùn)而生。像是我們家的低壓一體式伺服，就有200W、400W、750W等多個(gè)類型，和別人家的伺服相比，應(yīng)用靈活性不知高了多少。

那有的朋友會(huì)問了，照你這么說(shuō)，有獨(dú)立驅(qū)動(dòng)器結(jié)構(gòu)的伺服都得被淘汰唄？我覺得淘汰是肯定的，但不是現(xiàn)在。雖然一體式伺服也擁有驅(qū)動(dòng)器結(jié)構(gòu)，但小型化的驅(qū)動(dòng)器比起來(lái)碩大的獨(dú)立驅(qū)動(dòng)器還是有劣勢(shì)的，至少散熱方面就差了一些，可能人家有專門的散熱風(fēng)扇設(shè)計(jì)。但就如同ARM結(jié)構(gòu)的芯片和X86結(jié)構(gòu)的芯片對(duì)比一樣，ARM芯片雖然因?yàn)楣牡仍虬l(fā)揮出來(lái)的性能遠(yuǎn)不如X86的芯片，但經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的發(fā)展，ARM芯片也逐漸變得“夠用”。當(dāng)這個(gè)所謂的“夠用”已經(jīng)完全超過(guò)人們的期待時(shí)，相信大家對(duì)于ARM的認(rèn)同會(huì)超過(guò)X86。當(dāng)然，這個(gè)設(shè)想的實(shí)現(xiàn)還尚需時(shí)日，我們拭目以待。

回過(guò)頭來(lái)再總結(jié)下，如果控制項(xiàng)目對(duì)于空間要求較高，那一體式的交流伺服是個(gè)不錯(cuò)的選擇。如果工控現(xiàn)場(chǎng)沒啥限制的話，選擇傳統(tǒng)國(guó)產(chǎn)伺服電機(jī)其實(shí)更為合適，國(guó)產(chǎn)其實(shí)更為合適。如果您需要支持CANopen的低壓一體式伺服資料的話，可以評(píng)論或私信找我了解。

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